觸控面板面臨窄邊框設計挑戰 金屬網格技術崛起

　　自2011年以來，智慧手機和平板電腦的平均設備厚度大尺吋觸控螢幕每年約減少20%。雖然行動設備的實際尺寸和形狀各異，但輕、薄、時尚依然是其設計要旨。

　　半導體、電子封裝、記憶體容量、射頻(RF)通元件和顯示模組的技術進步，讓工業設計人員能大幅提高行動設備的功能密度。顯然地，結構材料的選擇，對於減少設備的厚度和重量至關重要，如今設計人員已將電池、液晶顯示模組(LCDM)和觸

控面板模組(TPM)視為減少設備厚度和重量的關鍵。

　　目前設計人員正在利用鋰離子電池較高的能量密度，於不犧牲電池續航時間的前提下，輕鬆減少電池厚度；此外更薄的薄膜電晶體(TFT)玻璃基板也幫助減少現代液晶顯示模組的厚觸控螢幕度。

　　有趣的是，觸控面板模組也能幫助工業設計人員減少玻璃基板的厚度。但是，人們對於更薄的保護玻璃基板耐用性，以及其與氧化銦錫(Indium Tin Oxide， ITO)或其他金屬氧化物等透光導體所製成的電容觸控感測器仍有疑慮。

　　而今，愛特梅爾(Atmel)新穎的軟性觸控電路設計及工藝，與康寧超薄化學強化玻璃技術的結合，能夠有效消除大眾對於新型超薄觸控面板模組的電氣/機械功能的擔憂。

　　本文將分別描述Atmel XSense薄膜式電容觸控感測器和0。4毫米厚Corning Gori客製化螢幕lla Glass的主要產品屬性，以及上述產品對減少觸控式螢幕厚度與重量的影響。




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